Megjegyzés BGA chip szerelési technológia kézikönyv

Ezután egy forrasztópáka gondosan megtisztítjuk lábnyom a nyomtatott áramköri lap, és folytassa a reballing chip. A nagyon folyamat javítása a labda BGA chip lehet menni két módon. Első módszer azt feltételezi, hogy a stencil erre chip (stencil egyaránt lehet egy bizonyos típusú chipek, mondjuk 10x10 következtetések 1 mm-es lépésekben, és képviselik fémlemez halom stencil különböző chipek.

A második lehetőség az előnyösebb állandó reballing, de van egy hátránya - mint stencil általában készül Kínában, így nincs más minőség). Mielőtt reballing megszüntetéséhez szükséges maradványait gyöngyök alkalmazásával copf. Ezután egy stencil a csapokat alkalmazni vastag forraszanyag, majd melegítsük, és kap egy hajszárítóval felújított házban.

A gyógyulás folyamata a csapszeg BGA chipek használata nélkül stencil kicsit nehezebb, de ha módosítja kiderül elég jól. Ebben az esetben el kell távolítani a BGA chip a nyomtatott áramköri lap oly módon, hogy megmaradjon a lábak a lehető legnagyobb mértékben a labda terminálok (ez nem fog egy kicsit meleg a chip). Tovább tisztítjuk a maradékot, a különböző chip forrasztópaszták segítségével spirtobenzina vagy bármely más oldószer.

Ezeket a megállapításokat, ahol nincs több golyó segítségével egy forrasztópáka, forrasztó forrasztó paszta és a forrasztott golyókat, majd fűtött hajszárítóval egész alján a chip és nézni vosstanavlivayutsya következtetéseket. Érdemes megjegyezni, hogy a technológia nélkül reballing stencil nem fog működni a nagy zseton (250-300 csapok). Reballing is valószínű, hogy történik a BGA chipek egységben dolgozó több éve (2-3 év), mivel ez idő alatt károsíthatják a védő maszkot.

Most nézzük meg a tényleges folyamata BGA chipek egy áramkör. Először kenjük a forrasztó paszta golyókat chip. Ezután telepítse a nyomtatott áramköri lap oly módon, hogy a szélei BGA chip egybeesik a szitanyomással a táblára, és mind a négy oldalán. Forgassa a szárító a hőmérséklet 330-370 ° C, és várni, amíg a forraszanyag megolvad. Miután a forraszanyag megolvad, a chip mozogni kezd kissé vesz egy fenntarthatóbb helyen. A folyamat végén, mi kapcsolja ki a szárító, várja meg, amíg a forrasztási megkeményedik, és ellenőrizze a termék teljesítménye.