mikrochip gyártási hogyan működik
Míg száma szoftverfejlesztő vállalat a világon mikrocsipek a több száz, ha nem ezer, a „bélyeg”, a félvezető termékek csak három tucat nagy cégek. Sőt, számos gyártó betölteni a gyárak csak a harmadik féltől származó megrendelések, semmi sem felszabadító saját márkanév alatt.
termelés sajátosságai
mikrochip gyártási - egy bonyolult ügy, hiszen öt fő szakaszból áll, amelyek mindegyike tartalmaz egy sor kis tranzakciót. Úgy kezdődik, megmunkálás félvezető lapkák (általában szilícium) meg kell felelnie a legmagasabb minőségi követelményeknek: megfelelő geometria és kristálytani orientációja, valamint teljes felületi tisztaság.
Az elért tisztaság gondos kémiai kezelés (maratás folyadék vagy gáz), hogy eltávolítsuk a sérült félvezető réteg, ha jelen van. Tisztított betétek egyaránt lehetnek üres további termelés, és csak a szubsztrátok.
A második lépésben a félvezető réteg növekszik (mellett szilícium) által letétbe atomok a hordozón. Mivel az új réteget kialakítva félvezető, saját kristályszerkezete hasonlít a szubsztrátum. Elhatárolt adalékolt félvezető réteg védelmet a későbbi szennyeződések.
A harmadik lépésben a fotolitográfiai relief a tányéron, majd hozzáadjuk elektromosan aktív szennyeződések elválasztására szilícium a p- és n-zóna. Ez úgy történik, termikus diffúzió a foszfor és a bór a kristályos szilícium réteget.
A negyedik lépésben alkotják az érintkezők és a passzív elemek egy félvezető lapka. Vákuumos felvitellel a fémréteg teremt legfinomabb pályán, és hozzátéve oxidok speciális ötvözetek - ellenállások és kondenzátorok.
A modern technológia szabványok lehetővé teszik további kabátok (3D-architektúra) a bázis fölött félvezető réteg, amely után az összes fenti folyamatot megismételjük. Amikor az összes rétegeket és elemeket alkalmazzák a „palacsinta” újra tisztítjuk, a hibák és szennyeződések, majd kemencében szárítottuk, vagy egy centrifuga.
Az utolsó szakaszban a félvezető lapka szonda vizsgáló fej speciális berendezések, majd vágjuk egyes kristályok. A kristályokat rögzített érintkezők és minden együtt csomagolva légmentesen zárt kamrában. Kész chips ismét megvizsgáljuk, hogy ne essen bele a házassági piacon.
Intel (Santa Clara, CA, USA)
1989-ben az Intel képes volt első körében félvezető gyártók leküzdeni a pszichológiai akadályt 1 m: 1,5 mikronos gyártási technológia, ment azonnal 0,8 mikron. És az elmúlt két évtizedben, az Intel, a következő Moore törvénye időközzel költözik új két évben több kifinomult gyártási szabványoknak.
De a kínai Dalian városában, az Intel csak egy növény, az úgynevezett Fab 68, és rendelkezésre állnak annak chips, hogy úgy mondjam, nem az első frissesség - 65 nm. Termelni más országokban a legújabb technikai folyamat chips, és így tegye a tudományos fejlődés és a szivárgás kockázatát, Intel szigorúan tilos az amerikai hatóságok.
Sokáig Intel felszabadítja annak kapcsolt gyárak kizárólag saját processzorok és lapkakészletek. De az idők változnak, és azt mondják, hogy hamarosan az Intel gyár nyitja az ajtókat minden legfürgébb. Az első az Intel ügyfél hívott az amerikai óriás Cisco hálózati eszközök.
TSMC (Hsinchu, Taiwan)
Ha az Intel a legnagyobb félvezető gyártója a világon, a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) - a legnagyobb szerződéses gyártója. Minden gyártósorok által betöltött harmadik fél megrendelések, míg a vállalat nem termel chipek saját márkanév alatt. Csak néhány zsetont, amellett, hogy a nevét az ügyfél, hogy egy apró, alig látható logo TSMC.
Samsung (Szöul, Dél-Korea)
Az Intel egy példa félvezető gyártója, amely kannákban ki chips kizárólag maguknak, és TSMC - éppen ellenkezőleg csak az egyik oldalon. A semleges pozíciót foglalt, a dél-koreai cég a Samsung, amely amellett, hogy a chip RAM kezeli, hogy ARM-alapú processzorok, nem csak maguknak (Exynos vonal), hanem az Apple (A5 és A6). Mindez annak ellenére, hogy a Samsung gyár csak két: Vonal-16 a város Hwaseong (Dél-Korea) és S2 Austin (Texas, USA).
UMC (Hsinchu, Taiwan)
A második legnagyobb tajvani gyártó félvezetők UMC (United Microelectronics Corporation) építették fel a növények pontosan ugyanazon a helyen, ahol a TSMC - Park of Science and Industry a város Hsinchu. Úgy tűnik, a tajvani hatóságok sikerült létrehozni egy igazán kedvező befektetési környezet. Talán a leghíresebb UMC ügyfél Qualcomm cég, amely felkerül a tajvani gyárak nagy ahhoz, hogy a termelés a mobil Snapdragon processzor.
IBM (Armonk, NY, USA)
GlobalFoundries (Milpitas, CA, USA)
STMicroelectronics (Genf, Svájc)
STMicroelectronics Corporation megjelent 1987-ben az egyesülés az olasz cég Generale Semiconduttori és francia Thomson Semiconducteurs. Később csatlakozott STMicroelectronics és más cégek: British Inmos kanadai Nortel és az Alcatel mikroelektronika részlege. STMicroelectronics üzemében Olaszországban (Catania és Agrate Brianza), valamint Franciaország (Crolles és Rousset). Lő STMicroelectronics, valamint érzékelők, amelyek használják a mérőműszerek, orvosi berendezések, földi és légi közlekedés.
Kár, hogy a chip döntéshozók az árnyékában egy sokkal „nyilvános” fejlesztő cég. Például szinte minden PC-felhasználó ismeri AMD Corporation. De sokkal kevesebb ember hallott már a TSMC és GlobalFoundries, gyárakban, amelyek egyebek között készült AMD processzorok és a grafikus gyorsítók.
De ez a valami a fő jellemzője a modern ipar mikrocsipek: néhány feltalálni, és más kliséket. Ennek eredményeként a munka, és néhány, és mások számára.